Bending Spoons
Con la Bending Spoons Fellowship, l’azienda tecnologica con sede a Milano promuove un programma rivolto a studentesse e studenti iscritti a corsi universitari in informatica, ingegneria informatica, software engineering, intelligenza artificiale o percorsi affini.
Il programma prevede l’assegnazione di 10 borse di studio, ciascuna del valore di 50.000 euro netti all’anno, rinnovabili per un massimo di tre anni,. Oltre al contributo economico, offre anche un percorso di mentorship individuale con professioniste e professionisti dell’azienda.
La selezione si svolge online e prevede una prima valutazione della candidatura, seguita da test e colloquio per le persone selezionate. Il programma include anche la possibilità facoltativa di partecipare a uno stage estivo retribuito.
Per candidarsi è necessario essere maggiorenni e iscritti/e nell’anno accademico 2025/2026 a un corso universitario idoneo e avere ancora almeno un anno di studi da completare. Tra i requisiti richiesti c’è anche un rendimento accademico elevato.
Le candidature devono essere presentate online attraverso il sito ufficiale del programma entro il 29 marzo 2026, alle 23:59.
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